高通 CEO 透露 AI 公司计划 2028 年前在手机运行百亿参数模型

2026/10/11 — 10/11 21:15·2 个来源（全部）·2 篇报道（全部）·入选 10-11 日报

核心速览 (Key Takeaways)

据 Reddit 用户分享的访谈披露，高通 CEO 表示各大 AI 公司正推动在 2028 年前实现智能手机持续运行 100B 参数规模的模型，这对端侧芯片算力与移动端 AI 架构提出了长期演进要求。

在 2026 年 10 月 11 日，根据 Reddit 用户分享的访谈披露，高通 CEO 透露各大 AI 公司正推动在 2028 年前实现智能手机持续运行 100B 参数规模的模型。这一目标的提出，对端侧芯片算力以及移动端 AI 架构的长期演进提出了更高的要求。

AI 综合 1 篇报道生成 · 更新于 11 小时前

最新进展高通 CEO 阿蒙透露，行业领先企业正推动在 2028 年前实现手机等端侧设备运行千亿参数大模型。然而，高额的内存需求与数据中心对全球内存产能的争夺构成了现实挑战。

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20:58高通 CEO 暗示：2028 年端侧或现百亿参数大模型
高通 CEO 阿蒙透露，行业领先企业正推动在 2028 年前实现手机等端侧设备运行千亿参数大模型。然而，高额的内存需求与数据中心对全球内存产能的争夺构成了现实挑战。
了解端侧大模型发展预期及面临的内存硬件瓶颈。
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12:37高通 CEO 透露 AI 公司计划 2028 年前实现手机持续运行百亿参数模型
据 Reddit 用户分享的访谈披露，高通 CEO 表示各大 AI 公司正推动在 2028 年前实现智能手机持续运行 100B 参数规模的模型。这一目标对端侧芯片算力与移动端 AI 架构提出了更高的长期演进要求。
了解端侧大模型硬件落地的长期规划。
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热度怎么算的？了解口径

热度按 48 小时内有多少个独立来源在说这件事算：同一个来源发多条只算一次，并按 24 小时半衰期衰减，所以排前面的是很多人在说的事。

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