麦肯锡上调 2030 年半导体市场预测 44% 至 2.3 万亿美元
2026/10/02 — 10/03 01:39·1 个来源·1 篇报道
事件概览
据华尔街见闻 2026 年 10 月 2 日报道，麦肯锡最新研究将 2030 年全球半导体市场规模的基准预测从 2025 年秋季的 1.6 万亿美元上调至 2.3 万亿美元，增幅约 44%。同期全球晶圆出货量预计保持约 7% 的年均增速，与此前预测基本一致。报道指出，这意味着新增的市场价值更多来自先进制程芯片和存储器 ASP 上涨，而非单纯的出货量增长。
报道把 AI 基础设施投资列为这一变化的核心驱动力：五大超大规模云计算服务商计划 2026 年资本支出合计约 8000 亿美元，2027 年进一步升至 1 万亿美元，其中绝大部分投向 AI 基础设施，持续推高先进制程芯片和存储器的需求与价格。
报道还提到，2026 年上半年全球半导体销售额同比增速创上世纪 80 年代中期以来最高水平，7 月更创 40 年来新高；此后不久，全球半导体市场收入首次突破 1 万亿美元。截至这篇报道，事情停在麦肯锡公布上述上调后的预测这一步，材料中没有说明麦肯锡是否调整了出货量增速预期，也没有其他机构对这一预测的回应。
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最新进展麦肯锡把 2030 年全球半导体市场规模基准预测从 1.6 万亿美元上调至 2.3 万亿美元，增幅约 44%，同期晶圆出货量年增速预计仍维持在约 7%。新增价值主要来自先进制程与存储器 ASP 上涨，五大云厂商 2026 年资本支出合计约 8000 亿美元。
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麦肯锡把 2030 年全球半导体市场规模基准预测从 1.6 万亿美元上调至 2.3 万亿美元，增幅约 44%，同期晶圆出货量年增速预计仍维持在约 7%。新增价值主要来自先进制程与存储器 ASP 上涨，五大云厂商 2026 年资本支出合计约 8000 亿美元。
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