AMD 出样 XQRVC1902 航天级自适应 SoC

2026 年 10 月 1 日（当地时间），AMD 宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。IT 之家在 10 月 3 日报道了这一消息。

按照 AMD 的说法，这款 SoC 采用其自主研发的航天级无盖封装，结合保守的设计规则、增强型有机基板材料以及航天级芯片电容器。AMD 表示，这一组合可以减轻太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，因此适合对可靠性要求极高的航天任务。报道没有给出这枚芯片的算力规格、量产安排或接收样品的客户名称。

目前，AMD 正按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级对 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 进行测试。AMD 将该级别称为航天组件标准中质量和可靠性的最高级别。