亿铸科技完成超 10 亿元融资，芯片流片完成待商用

2026/10/23 — 10/24 18:31·2 个来源（全部）·2 篇报道（全部）

核心速览 (Key Takeaways)

2026 年 10 月 23 日，据雷峰网报道，国内通用存算一体架构 AI 大算力芯片公司亿铸科技已完成 10 亿元以上的新一轮融资。亿铸科技自 2022 年正式运营以来，持续聚焦通用存算一体技术研发，坚持通用存算一体加超异构技术路线，围绕 3D DRAM 存算一体等技术方向进行布局。

该公司推出的产品具备大吞吐、高性价比以及低功耗等特点，并且兼容 CUDA 与 PyTorch 等主流生态，能够为数据中心和 AI 云计算等场景提供软件易用且 Token 成本更低的算力解决方案。此次获得的新一轮融资资金，将用于支持亿铸科技后续的技术研发投入、产品迭代以及产业化的推进工作。

AI 综合 1 篇报道生成 · 更新于 1 天前

最新进展存算一体 AI 芯片公司亿铸科技宣布完成超 10 亿元新一轮融资，本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。其基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标，但具体性能指标尚未公布。

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18:01亿铸科技完成超 10 亿元新一轮融资
存算一体 AI 芯片公司亿铸科技宣布完成超 10 亿元新一轮融资，本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。其基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标，但具体性能指标尚未公布。
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15:16亿铸科技完成 10 亿元以上融资，加速通用存算一体产业化
据雷峰网报道，国内通用存算一体芯片企业亿铸科技已完成 10 亿元以上新一轮融资。该公司持续推进通用存算一体与超异构技术路线，其产品兼容 CUDA 与 PyTorch 生态，此次资金将用于技术研发与产品落地。
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