芯片抵押融资成为 AI 扩张核心资金引擎

以芯片为抵押的结构性融资正成为全球 AI 扩张的核心资金来源，并可能发展成规模万亿美元的新资产类别。报告提到黑石 2023 年向 CoreWeave 提供 23 亿美元私募信贷的首单交易，博通据报正与华尔街机构磋商为 Anthropic 安排 600 亿美元芯片融资，SpaceX 寻求 400 亿美元英伟达芯片融资，英伟达也宣布与六大贷款机构达成 5000 亿美元合作框架，摩根大通分析师预计市场将进一步扩大。

最新进展以芯片为抵押的结构性融资正成为全球 AI 扩张的核心资金来源，并可能发展成规模万亿美元的新资产类别。报告提到黑石 2023 年向 CoreWeave 提供 23 亿美元私募信贷的首单标志性交易，博通据报正与华尔街机构磋商为 Anthropic 安排 600 亿美元芯片融资，SpaceX 寻求 400 亿美元英伟达芯片融资，英伟达也宣布与六大贷款机构达成 5000 亿美元合作框架。摩根大通分析师预计 2030 年前芯片支出或超 3 万亿美元，但私募交易退出渠道有限、交叉敞口集中，CoreWeave 垃圾级债券近期跌至面值 80 美分，收益率约 15%。