台积电拟将 CoWoS 封装报价上调 10% 至 20%
2026/10/27 — 10/27 14:18·2 个来源（全部）·2 篇报道（全部）
核心速览 (Key Takeaways)
- 台积电计划把 CoWoS 先进封装报价上调 10% 至 20%，以应对 AI 需求与封测产能紧张。
- 该技术已广泛用于高端 AI 处理器，需求从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC。
- 消息来源对涨幅说法不一：TrendForce 此前报道考虑上调约 20%，财闻给出的区间为 10% 至 20%。
事件背景与详细解读
同日下午，财闻报道台积电计划将 CoWoS 封装报价上调 10% 至 20%，指出该技术广泛应用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 及定制专用集成电路。报道称芯片测试周期加长加剧封测产能压力，设备交期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。
财闻援引分析师预计台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆，2027 年进一步提升至 20 万片；并引述台积电董事长魏哲家的说法，称现阶段 CoWoS 仍是客户首选，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，相关封装已量产且良率优异，同时持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案并推进 CoPoS 技术。财闻还提到台积电今年年度设备采购未重新议价，直接按原有价格下单。
关于产能，TrendForce 估算的是到 2028 年末较 2026 年翻倍至每月 13 万片，财闻援引分析师的预测是 2026 年突破 13 万片、2027 年达 20 万片，两组数字对应的年份和口径不同，材料中未作进一步说明。
AI 综合 2 篇报道生成 · 更新于 2 小时前
最新进展据财闻报道，受 AI 需求爆发和半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划将 CoWoS 封装报价上调 10% 至 20%。该技术广泛用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制 ASIC。分析师预计台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆。
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据财闻报道，受 AI 需求爆发和半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划将 CoWoS 封装报价上调 10% 至 20%。该技术广泛用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制 ASIC。分析师预计台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆。
AI 芯片封测涨价，直接关系算力成本与交期
东方财富AI 评分 53据 TrendForce 报道，台积电正考虑将 CoWoS 先进封装报价上调，幅度可能达到 20%，以应对 AI GPU、服务器 CPU 和定制 ASIC 带来的产能压力。部分封装交期已在延长，封装与测试设备交货期也从三个月拉长到六个月。台积电预计到 2028 年末 CoWoS 月产能较 2026 年翻倍。
看清 AI 芯片产能瓶颈如何传导到封装报价
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