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长鑫存储向国内 AI 芯片企业送出 HBM3E 样品,拟两个月内小批量产

2026/10/28 — 10/28 16:18·2 个来源(全部)·2 篇报道(全部)

核心速览 (Key Takeaways)

  • 据路透社援引两位知情人士报道,长鑫科技已向国内多家 AI 芯片设计企业送出 HBM3E 样品,预计未来两个月内启动小批量生产,售价或将高于海外同类产品。
  • 现有报道在良率上存在分歧:早前一则消息称其 HBM3E 良率仅 20% 至 30%,性能更接近 SK 海力士上一代 HBM3,后续报道未再提及良率水平。
  • 该公司称早在 2024 年就已启动该技术自研,Counterpoint 数据显示今年二季度 SK 海力士占全球 HBM 营收 50%,三星 33%,美光 18%。

事件背景与详细解读

据路透社援引消息人士报道,长鑫存储(CXMT)计划启动 HBM3E 高带宽内存的量产,这类芯片用于 AI 处理器。报道称,长鑫存储当前的 HBM3E 良率只有 20% 至 30%,且其 HBM3E 性能更接近 SK 海力士上一代 HBM3 芯片。目前已知的信息仅限于此,尚无更多后续进展披露。

AI 综合 1 篇报道生成 · 更新于 5 小时前

最新进展据路透社报道,两位知情人士称长鑫科技已向国内多家 AI 芯片设计企业送出 HBM3E 样品,预计未来两个月内启动小批量生产。知情人士称其预计售价将高于海外同类产品,公司早在 2024 年就已启动该技术自研。Counterpoint 数据显示,今年二季度 SK 海力士占全球 HBM 营收 50%,三星 33%,美光 18%。

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  1. 据路透社报道,两位知情人士称长鑫科技已向国内多家 AI 芯片设计企业送出 HBM3E 样品,预计未来两个月内启动小批量生产。知情人士称其预计售价将高于海外同类产品,公司早在 2024 年就已启动该技术自研。Counterpoint 数据显示,今年二季度 SK 海力士占全球 HBM 营收 50%,三星 33%,美光 18%。

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  2. 据路透社援引消息人士报道,长鑫存储(CXMT)计划启动 HBM3E 高带宽内存的量产,这类芯片用于 AI 处理器。消息称其当前良率只有 20% 至 30%,HBM3E 性能更接近 SK 海力士上一代 HBM3 芯片。

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