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三星电子 Q3 营业利润首破百万亿韩元,HBM4 占 HBM 营收 60%

2026/10/29 — 10/29 17:22·5 个来源(全部)·5 篇报道(全部)

核心速览 (Key Takeaways)

  • 三星电子第三季度营收 195.3 万亿韩元、营业利润 107.4 万亿韩元,环比增长 14% 和 20%,为全球首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的科技企业。
  • 公司在业绩电话会上称,HBM4 销售额环比增长超 3 倍,占 HBM 营收 60%。
  • 全年资本开支指引为 84.4 万亿韩元,重点投向存储晶圆厂与美国泰勒晶圆厂;
  • 公司预计 AI 基础设施需求将使存储供需偏紧延续至 2028 年。

最新进展三星电子在第三季度业绩电话会上称,受 AI 存储业务拉动,当季营收 195.3 万亿韩元、营业利润 107.4 万亿韩元,环比分别增长 14% 和 20%,成为全球首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的科技企业。HBM4 销售额环比增长超 3 倍,占 HBM 营收 60%,公司全年资本开支指引为 84.4 万亿韩元,重点投向存储晶圆厂与美国泰勒晶圆厂。公司预计 AI 基础设施需求将使存储供需偏紧延续至 2028 年。

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  1. 三星电子在第三季度业绩电话会上称,受 AI 存储业务拉动,当季营收 195.3 万亿韩元、营业利润 107.4 万亿韩元,环比分别增长 14% 和 20%,成为全球首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的科技企业。HBM4 销售额环比增长超 3 倍,占 HBM 营收 60%,公司全年资本开支指引为 84.4 万亿韩元,重点投向存储晶圆厂与美国泰勒晶圆厂。公司预计 AI 基础设施需求将使存储供需偏紧延续至 2028 年。

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  2. 三星电子在 2026Q3 财报电话会议上表示,2027 年 HBM 产能已按既定目标价格售罄,并预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张。其 HBM4 销售额在 Q3 环比增长超 3 倍,已占到 HBM 总营收的 60%。公司还称已与 10 家客户签署长期协议,正推进以多年期合同锁定 60~70% 产出的计划。

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  3. 据 Bloomberg 报道,三星预计今年资本开支增长约 60%、达到约 630 亿美元,HBM 产能已售罄至 2027 年。公司还表示已与关键客户签下 10 份长期供应协议,高端存储芯片的紧缺将延续数年。

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  4. 据 ETtech 报道,三星电子 7-9 月季度营收升至 195.3 万亿韩元(约 1460 亿美元)的历史新高,利润与营收连续第四个季度双双创下纪录。报道将这一表现归因于 AI 热潮带动的芯片需求。

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  5. 据华尔街见闻报道,三星电子第三季度营收 195.25 万亿韩元、营业利润 107.44 万亿韩元,均连续第四个季度刷新纪录,半导体部门几乎贡献全部营业利润。存储业务受 HBM4 放量、服务器 SSD 需求和涨价推动,销售额同比大增 427%;净利润 75.21 万亿韩元,低于市场预期。

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