美银 Hartnett：AI 资本开支撞上债市压力，科技股明年才解压

据华尔街见闻，美银美林全球投资策略团队于 2025 年 10 月 29 日发布《Flow Show》周报，策略师 Michael Hartnett 在其中指出，AI 超大规模资本开支激增正与债券市场的结构性压力形成碰撞，令科技股牛市承压。报告称，AI 超大规模云计算企业（hyperscaler）的债务发行规模在 2026 年已达 1820 亿美元，较 2024 年的 170 亿美元急剧膨胀，由此引发的债券供给冲击正在压制科技债表现，美国投资级科技债相对于整体投资级债券指数的总回报已跌至 30 年低点。

与此同时，过去六个月全球央行累计加息 42 次，美元走强、美债收益率上行、科技股领涨势头明显受阻，纳斯达克 100 指数触及 30000 点上限，费城半导体指数较高点下跌 20%。报告还指出，政策制定者不会允许债券收益率无序上升威胁股市财富及银行体系抵押品，收益率曲线控制（YCC）或量化宽松（QE）的威胁将有效压制债券收益率。

但风险资产和 AI 股票的真正解压，仍有赖于债券收益率下行与金融条件宽松，这一释压阀最可能在 2027 年上半年出现。