英伟达在 SEMICON West 2026 展示 CPO 方案 OOI

英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学（CPO）技术 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。据 2026 年 10 月 31 日东方财富报道，OOI 不再沿用现有 CPO 方案的路径，而是拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。英伟达研究院首席研究科学家 Nikola Nedovic 介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。报道还提到，Nedovic 是英伟达 AI 芯片“高速互连+硅光 I/O”底层硬件的核心科学家，负责研究多 GPU / 多芯粒之间的带宽与功耗瓶颈，支撑 GH200 等超级芯片集群的互连扩容，是英伟达推进共封装光学、硅光路线的主力成员。

报道对比了现有与 OOI 的差异：当前量产的 CPO 方案已将光引擎从可插拔模块拉近至交换芯片旁的有机基板上，电信号损耗从传统方案的约 22dB 压缩至 4dB 左右，但电信号仍需穿越硅中介层与有机基板两层介质才能完成电光转换；OOI 则通过短距离、细间距布线，将光学引擎搬上运算芯片所在的中介层，让电信号不必绕经有机基板，从而提升传输效率，为下一代超大规模 AI 集群提供新的互联思路。目前披露进展停在原型样品已就位这一步，尚无量产与落地时间表。