高通 HBC 内存架构完成验证，AI250 明年出样

高通在 2026 年 11 月 2 日宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了该技术的完整读写能力和近存计算能力，实现 133 TB/s 内存带宽。HBC 是高通针对 AI 推理场景开发的近存计算架构，通过硅通孔（TSV）将多层 LPDDR 内存垂直堆叠在计算芯片上方，堆叠结构底部集成一颗计算芯片负责近存计算，使数据传输距离从传统架构中的数厘米缩短至数微米。

高通此前公布的技术方案显示，该设计以 LPDDR 替代传统 HBM，并借助 LPDDR 相对较低的功耗和计算与内存的紧密集成，提升 AI 推理场景下的数据搬运效率。搭载 HBC 架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样，目前尚未到出样阶段，报道将该进展描述为这一以 LPDDR 替代 HBM 的推理内存方案进入产品化阶段。