消息称华为 Ascend 960DT 将大量采用三星与 SK 海力士 HBM
2026/11/03 — 11/04 23:17·2 个来源（全部）·2 篇报道（全部）
核心速览 (Key Takeaways)
- 据 The Information 援引消息人士报道，华为近期告知部分客户，其即将推出的旗舰芯片 Ascend 960DT 将有相当大比例采用三星和 SK 海力士制造的 HBM。
- 报道以此说明美国对华 AI 芯片出口限制在执行层面存在漏洞。
事件背景与详细解读
据 Techmeme 于 2026 年 11 月 3 日 11:25 转引 The Information 的报道，The Information 援引消息人士称，华为近期已告知部分客户，其即将推出的旗舰芯片 Ascend 960DT 将有相当大比例采用三星和 SK 海力士制造的 HBM。同一报道还以此事为例，说明美国对华 AI 芯片出口限制在执行上存在漏洞。目前仅有这一篇报道，事件尚无其他后续进展。
AI 综合 1 篇报道生成 · 更新于 2 天前
最新进展据 The Information 报道，华为已告知部分客户，其下一代旗舰 AI 芯片 Ascend 960DT 将主要使用三星和 SK 海力士的 HBM 内存。美国出口管制禁止这两家韩国公司向中国出售 HBM，中国本土内存厂商的 HBM 产能又不足以补位。
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据 The Information 报道，华为已告知部分客户，其下一代旗舰 AI 芯片 Ascend 960DT 将主要使用三星和 SK 海力士的 HBM 内存。美国出口管制禁止这两家韩国公司向中国出售 HBM，中国本土内存厂商的 HBM 产能又不足以补位。
能看清国产 AI 芯片卡在内存这一环。
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据 The Information 援引消息人士报道，华为近期告知部分客户，其即将推出的旗舰芯片 Ascend 960DT 将有相当大比例采用三星和 SK 海力士制造的 HBM。报道以此说明美国对华 AI 芯片出口限制在执行上存在漏洞。
看清国产 AI 芯片的存储供应链与管制现实
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