AI 基建推高融资成本，美科技企业债券溢价创 2003 年以来最高

据华尔街见闻援引彭博数据，美国投资级科技企业借款人的平均债券融资成本，相对于美国整体市场的溢价已升至 2003 年以来最高水平。原文同时称，美国科技企业债券利差升至三年来高位，而整体投资级债券市场的利差仍相对平稳，科技行业与其他发行人之间的融资成本差距进一步扩大。

报道将这一现象与 AI 基建融资需求持续膨胀相联系：谷歌、微软、Meta、亚马逊、甲骨文等大型科技公司正通过债券市场筹集资金，投向数据中心和算力基础设施。随着发行规模增加，投资者开始要求更高收益率，以补偿潜在的信用风险和供给压力。报道并称，美国科技企业正在尝试通过不同货币和市场分散资金需求；巴黎银行预计，2027 年欧元区投资级公司债券净供应量将增长 83%，达到 1920 亿欧元（2140 亿美元），高于今年的 1050 亿欧元。报道未就这一预期的后续验证或事件的最新进展提供进一步信息。