SEMI 报告：2026 年第三季度全球硅晶圆出货量同比上涨 13.4%

据 IT 之家 2026 年 11 月 5 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 SMG 于当地时间 4 日发布报告指出，2026 年第三季度全球硅晶圆出货量达到 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆。这一出货量同比上涨 13.4%，环比增长 5.1%。

SEMI SMG 主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理 Masatsugu Miura 表示，强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求驱动了第三季度硅片出货量的增长。他进一步指出，人工智能相关需求的扩展不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器，还延伸至功率器件和光子学领域；在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下，工业需求有所增强。此外，键合和先进封装应用也继续支撑着对 300mm 抛光晶圆的需求。