半导体封测大会指出先进封装已成 AI 性能关键环节

11 月 5 日，第二十四届 2026 年半导体封装测试技术与市场年会在南京举行。长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头公司，以及台积电（南京）有限公司等企业的代表在会上指出，在 AI 算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下，先进封装已从集成电路制造的后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑 AI 产业突破的关键环节。

华天科技副总裁肖智轶在报告中判断，中国先进封装正迎来由规模跟随向技术引领跨越的关键窗口期。他表示，依托 AI 算力产业的强力拉动，2025 年全球半导体产业正式迈入新一轮上行周期，先进封装已升级为我国集成电路全链条自主攻关的独立战略方向，成为驱动国内芯片产业迭代突破的关键抓手。上海壁仞科技股份有限公司联合创始人、COO 张凌岚分析称，随着大模型参数量持续暴涨、AI 算力需求爆发，GPU 裸片趋近单芯片面积极限，算力提升愈发依赖多芯粒异构集成与 HBM，先进封装成为 AI 系统性能的关键决定因素。此外，爱建证券研报认为，半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善。

目前，会议已在南京结束，上述各方判断为会议现场披露的内容，尚无后续进展。