联发科招募前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里，发力 AI 芯片封装战略

据集邦咨询（TrendForce）2026 年 11 月 6 日发布的报道，前英特尔执行副总裁纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。沙赫里亚里拥有 37 年半导体设计工程与先进封装经验，长期深耕数据中心市场。在英特尔任职期间，他负责封装测试、代工技术与制造运营，主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持，经验覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及 CPU、GPU / NPU 相关知识产权和生态建设。

加入联发科后，他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。报道指出，他的核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，强化联发科在 AI 和高性能计算领域的产品能力。

报道还提到，联发科据称正与英特尔就 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云 ASIC 项目，其中可能包括与谷歌 TPU 相关的工作。