高盛：芯片商 CDS 利差首超云厂商，AI 违约风险转移

据高盛销售与交易部门上周日发布的四份信贷报告，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司 CDS 篮子利差近三个月来首次超过由甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商组成的 CDS 篮子。材料显示，今年 8 月初该芯片篮子利差约为 80 个基点，比大型云厂商低约 20 个基点；三个月后已翻倍至约 160 个基点，并首次反超云厂商。CDS 利差通常被用来反映市场对企业未来偿债风险的定价。

与此同时，AI 相关违约风险合约的单周成交额升至 80 亿至 100 亿美元，约为一年前的七倍。高盛信贷交易员 Alisha Pasi 在报告中表示：“风险正在迁移。”材料还提到，芯片公司 CDS 利差上升的背景包括 GPU 更新换代加快与折旧压力上升，以及芯片厂商通过融资、担保等方式支持下游客户扩张；但材料未就该背景给出进一步核实结果。

目前事件停留在高盛上周日发布报告、披露上述利差与成交数据的阶段，材料未说明此后是否出现新的进展。