SpaceX 研发 Kessel AI 机架，仅从英伟达采购芯片封装

2026 年 11 月 11 日上午，半导体研究机构 SemiAnalysis 在 X 平台披露，SpaceX 正在开发一款名为 Kessel 的定制 AI 服务器机架。报道称 SpaceX 计划保留英伟达芯片，但直接向英伟达购买芯片封装件、其余组件自行采购，不再经过英伟达的 L6 计算板卡。SemiAnalysis 称这一做法此前只有超大规模云厂商尝试过，并指出这意味着 SpaceX 拿到板卡一层的设计权与采购权，PCB、连接器、供电、散热等环节从英伟达指定变为 SpaceX 自选，从而在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。

报道进一步介绍，Kessel 将同时用于地面数据中心和太空轨道计算。机架内部布局也会重新设计：英伟达标准版 Vera Rubin NVL72 机架依靠内部铜缆模块连接计算设备和交换机，Kessel 则计划取消这些模块，改用一块位于机架中央的无源电路板作为连接中板。Kessel 仍采用 Oberon 方案的 72 个 GPU 封装件、18 个计算托盘和 9 个交换机托盘，但托盘改为背靠背安装在中央电路板两侧，整体设计类似英伟德同样使用电路板中板的 Kyber 方案，材料仅写到规模比较之处，后续未见新的披露。