無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資，累計 43 億元

據智東西 2026 年 10 月 12 日報道，AI 原生基礎設施企業無問芯穹已完成 C 輪融資，融資額 23 億元，累計融資額達 43 億元。報道稱，本輪融資已完成交割，單輪融資額與累計融資額均創國內 AI Infra 行業新高，公司正在籌備 IPO。

無問芯穹成立於 2023 年，脫胎於清華大學電子工程系，其投資方包括國資機構、產業投資方以及市場化財務投資機構。報道還提到，海外 AI 基礎設施公司的估值也在快速攀升，Fireworks AI 最新估值達到 175 億美元，Baseten 達到 130 億美元，Together AI 達到 83 億美元，輝達對這三家公司均有投資。

報道稱，全球 AI 產業的競爭正沿著算力、模型向 Token 生產效率和應用生產力延伸，如何把多元算力轉化為穩定、高效、低成本的 Token 服務正在成為一門重要生意。目前可核對的進展停在融資交割完成、公司籌備 IPO 這一步。