麥肯錫上調 2030 年半導體市場預測 44% 至 2.3 萬億美元

據華爾街見聞 2026 年 10 月 2 日報道，麥肯錫最新研究將 2030 年全球半導體市場規模的基準預測從 2025 年秋季的 1.6 萬億美元上調至 2.3 萬億美元，增幅約 44%。同期全球晶圓出貨量預計保持約 7% 的年均增速，與此前預測基本一致。報道指出，這意味著新增的市場價值更多來自先進製程晶片和儲存器 ASP 上漲，而非單純的出貨量增長。

報道把 AI 基礎設施投資列為這一變化的核心驅動力：五大超大規模雲端計算服務商計劃 2026 年資本支出合計約 8000 億美元，2027 年進一步升至 1 萬億美元，其中絕大部分投向 AI 基礎設施，持續推高先進製程晶片和儲存器的需求與價格。

報道還提到，2026 年上半年全球半導體銷售額同比增速創上世紀 80 年代中期以來最高水平，7 月更創 40 年來新高；此後不久，全球半導體市場收入首次突破 1 萬億美元。截至這篇報道，事情停在麥肯錫公佈上述上調後的預測這一步，材料中沒有說明麥肯錫是否調整了出貨量增速預期，也沒有其他機構對這一預測的回應。