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SK 海力士 HBM4 後道裝置訂單據傳推遲至明年
2026/10/14 — 10/14 16:16·2 個來源(全部)·2 篇報道(全部)
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- 據華爾街見聞報道,SK 海力士第六代高頻寬記憶體 HBM4 的產能擴張步伐放緩,部分原定今年下半年的後道裝置訂單被推遲至明年,供應鏈面臨短期壓力。
據華爾街見聞報道,SK 海力士第六代高頻寬記憶體 HBM4 的產能擴張步伐放緩,部分原定今年下半年的後道裝置訂單被推遲至明年,供應鏈面臨短期壓力。
最新進展據財聯社報道,SK 海力士 HBM4 部分後道工序裝置的投資時間表近期出現明顯不確定性,原計劃今年下半年落地的部分訂單正被推遲至明年。業界稱其相關擴產訊號尚不明朗,明年的投資計劃在內部似乎尚未最終敲定。
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據財聯社報道,SK 海力士 HBM4 部分後道工序裝置的投資時間表近期出現明顯不確定性,原計劃今年下半年落地的部分訂單正被推遲至明年。業界稱其相關擴產訊號尚不明朗,明年的投資計劃在內部似乎尚未最終敲定。
反映 HBM4 供應鏈與擴產節奏的不確定性,影響 AI 硬體算力預期。
36氪AI 評分 57據華爾街見聞報道,SK 海力士第六代高頻寬記憶體 HBM4 的產能擴張步伐放緩,部分原定今年下半年的後道裝置訂單被推遲至明年。市場對該產品的量產節奏與擴產預期出現分歧,相關供應鏈面臨短期壓力。
關注 HBM4 記憶體擴產進度及供應鏈動態。
华尔街见闻AI 評分 63
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