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SK 海力士 HBM4 後道裝置訂單據傳推遲至明年

2026/10/14 — 10/14 16:16·2 個來源(全部)·2 篇報道(全部)

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  • 據華爾街見聞報道,SK 海力士第六代高頻寬記憶體 HBM4 的產能擴張步伐放緩,部分原定今年下半年的後道裝置訂單被推遲至明年,供應鏈面臨短期壓力。

據華爾街見聞報道,SK 海力士第六代高頻寬記憶體 HBM4 的產能擴張步伐放緩,部分原定今年下半年的後道裝置訂單被推遲至明年,供應鏈面臨短期壓力。

最新進展據財聯社報道,SK 海力士 HBM4 部分後道工序裝置的投資時間表近期出現明顯不確定性,原計劃今年下半年落地的部分訂單正被推遲至明年。業界稱其相關擴產訊號尚不明朗,明年的投資計劃在內部似乎尚未最終敲定。

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  1. 據財聯社報道,SK 海力士 HBM4 部分後道工序裝置的投資時間表近期出現明顯不確定性,原計劃今年下半年落地的部分訂單正被推遲至明年。業界稱其相關擴產訊號尚不明朗,明年的投資計劃在內部似乎尚未最終敲定。

    反映 HBM4 供應鏈與擴產節奏的不確定性,影響 AI 硬體算力預期。

    36氪AI 評分 57
  2. 據華爾街見聞報道,SK 海力士第六代高頻寬記憶體 HBM4 的產能擴張步伐放緩,部分原定今年下半年的後道裝置訂單被推遲至明年。市場對該產品的量產節奏與擴產預期出現分歧,相關供應鏈面臨短期壓力。

    關注 HBM4 記憶體擴產進度及供應鏈動態。

    华尔街见闻AI 評分 63

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