IBM 與西門子合作推進奈米片堆疊架構研究，vivo 提出 Agent 需記錄呼叫原因

2026 年 10 月 15 日上午，vivo 網際網路技術團隊發文提出，Agent 不能只記錄呼叫了什麼工具，還要記錄為什麼呼叫：一次 Tool 呼叫即使執行成功，也不代表 Agent 做出了正確且獲授權的業務行動。該方案引入推理物件作為判斷與行動之間的可追溯錨點，並區分 Tool、Skill、Capability 與治理基礎設施各自的責任，讓 Agent 保留動態協調能力，不再成為所有責任的容器。

同日稍晚，IBM 宣佈與西門子合作，推進其今年早些時候釋出的奈米堆疊（Nanostack）電晶體架構。這是業內首個已知的三維奈米片堆疊設計：電晶體垂直堆疊並錯位排列，而非平鋪在二維平面上不斷縮小間距，從而在相同面積內容納更多電晶體。IBM 此前的原型在 0.7nm 製程節點下，把近 1000 億個電晶體整合在指甲蓋大小的亞 1nm 晶片上，電晶體密度接近其 2021 年釋出的 2nm 晶片的兩倍；技術報告顯示，相比之前的 2nm 晶片，效能提高 50%，或能效提升 70%。

此次合作將整合 IBM 在半導體器件創新上的積累與西門子在 EDA、工藝模擬、光刻最佳化和先進製造軟體方面的優勢，推進本代及未來奈米片堆疊架構所需的設計、模擬和光刻技術。IBM 方面表示，該架構雖已展示可行性，但仍需進一步最佳化，為大規模製造和生產做好準備。