傳 DeepSeek 與華為共研晶片，擬用 Ascend 950DT 預訓練
2026/10/20 — 10/21 00:19·2 個來源（全部）·2 篇報道（全部）
核心速覽 (Key Takeaways)
- 據 The Information 援引兩名知情人士報道，DeepSeek 正與華為密切合作，參與其未來 AI 晶片的設計。
- 報道稱 DeepSeek 計劃最早在 2026 年底開始使用華為 Ascend 950DT 進行模型預訓練。
事件背景與詳細解讀
據 Techmeme 於 2026 年 10 月 20 日援引 The Information 的報道，DeepSeek 正與華為密切合作，參與未來 AI 晶片的設計。該報道引用兩名知情人士的說法稱，DeepSeek 計劃最早在 2026 年底開始使用華為 Ascend 950DT 進行模型預訓練。目前可核對的資訊僅來自這一篇轉述報道，DeepSeek 與華為雙方均未就合作細節或時間表作出公開確認，報道中也沒有給出晶片設計合作的具體範圍。事情目前停在這一傳聞階段。
AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 1 天前
最新進展據 cnBeta 報道，DeepSeek 正與華為深度合作，華為工程師分階段進駐其辦公地點，參與未來 AI 晶片設計，DeepSeek 計劃最早今年年底用昇騰 950DT 做預訓練。DeepSeek 已開源面向昇騰的 TileLang 編譯工具及配套元件，IDC 資料顯示 2026 年上半年華為在中國 AI 晶片市場份額為 28%，輝達降至 34%。
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據 cnBeta 報道，DeepSeek 正與華為深度合作，華為工程師分階段進駐其辦公地點，參與未來 AI 晶片設計，DeepSeek 計劃最早今年年底用昇騰 950DT 做預訓練。DeepSeek 已開源面向昇騰的 TileLang 編譯工具及配套元件，IDC 資料顯示 2026 年上半年華為在中國 AI 晶片市場份額為 28%，輝達降至 34%。
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據 The Information 援引兩名知情人士報道，DeepSeek 正與華為密切合作，參與未來 AI 晶片的設計。報道稱 DeepSeek 計劃最早在 2026 年底開始使用華為 Ascend 950DT 進行模型預訓練。
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