AMD 出樣 XQRVC1902 航天級自適應 SoC

2026 年 10 月 1 日（當地時間），AMD 宣佈向航天客戶交付 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 的早期樣品。IT 之家在 10 月 3 日報道了這一訊息。

按照 AMD 的說法，這款 SoC 採用其自主研發的航天級無蓋封裝，結合保守的設計規則、增強型有機基板材料以及航天級晶片電容器。AMD 表示，這一組合可以減輕太空環境中的熱應力和機械應力對晶片的影響，因此適合對可靠性要求極高的航天任務。報道沒有給出這枚晶片的算力規格、量產安排或接收樣品的客戶名稱。

目前，AMD 正按照美國軍用標準 MIL-PRF-38535 Y 級對 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 進行測試。AMD 將該級別稱為航天元件標準中質量和可靠性的最高級別。