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億鑄科技完成超 10 億元融資,晶片流片完成待商用

2026/10/23 — 10/24 18:31·2 個來源(全部)·2 篇報道(全部)

核心速覽 (Key Takeaways)

  • 存算一體 AI 晶片公司億鑄科技宣佈完成超 10 億元新一輪融資,資金將用於研發投入、產品迭代及產業化推進。
  • 其基於 3D DRAM 的全數字通用存算一體 AI 晶片已完成流片,商用晶片測試結果基本達到預設設計指標,但具體效能指標尚未公佈。

事件背景與詳細解讀

2026 年 10 月 23 日,據雷峰網報道,國內通用存算一體架構 AI 大算力晶片公司億鑄科技已完成 10 億元以上的新一輪融資。億鑄科技自 2022 年正式運營以來,持續聚焦通用存算一體技術研發,堅持通用存算一體加超異構技術路線,圍繞 3D DRAM 存算一體等技術方向進行佈局。

該公司推出的產品具備大吞吐、高性價比以及低功耗等特點,並且相容 CUDA 與 PyTorch 等主流生態,能夠為資料中心和 AI 雲端計算等場景提供軟體易用且 Token 成本更低的算力解決方案。此次獲得的新一輪融資資金,將用於支援億鑄科技後續的技術研發投入、產品迭代以及產業化的推進工作。

AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 1 天前

最新進展存算一體 AI 晶片公司億鑄科技宣佈完成超 10 億元新一輪融資,本輪融資將用於研發投入、產品迭代及產業化推進。其基於 3D DRAM 的全數字通用存算一體 AI 晶片已完成流片,商用晶片測試結果基本達到預設設計指標,但具體效能指標尚未公佈。

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  1. 存算一體 AI 晶片公司億鑄科技宣佈完成超 10 億元新一輪融資,本輪融資將用於研發投入、產品迭代及產業化推進。其基於 3D DRAM 的全數字通用存算一體 AI 晶片已完成流片,商用晶片測試結果基本達到預設設計指標,但具體效能指標尚未公佈。

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  1. 據雷峰網報道,國內通用存算一體晶片企業億鑄科技已完成 10 億元以上新一輪融資。該公司持續推進通用存算一體與超異構技術路線,其產品相容 CUDA 與 PyTorch 生態,此次資金將用於技術研發與產品落地。

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