億鑄科技完成超 10 億元融資,晶片流片完成待商用
2026/10/23 — 10/24 18:31·2 個來源(全部)·2 篇報道(全部)
核心速覽 (Key Takeaways)
- 存算一體 AI 晶片公司億鑄科技宣佈完成超 10 億元新一輪融資,資金將用於研發投入、產品迭代及產業化推進。
- 其基於 3D DRAM 的全數字通用存算一體 AI 晶片已完成流片,商用晶片測試結果基本達到預設設計指標,但具體效能指標尚未公佈。
事件背景與詳細解讀
2026 年 10 月 23 日,據雷峰網報道,國內通用存算一體架構 AI 大算力晶片公司億鑄科技已完成 10 億元以上的新一輪融資。億鑄科技自 2022 年正式運營以來,持續聚焦通用存算一體技術研發,堅持通用存算一體加超異構技術路線,圍繞 3D DRAM 存算一體等技術方向進行佈局。
該公司推出的產品具備大吞吐、高性價比以及低功耗等特點,並且相容 CUDA 與 PyTorch 等主流生態,能夠為資料中心和 AI 雲端計算等場景提供軟體易用且 Token 成本更低的算力解決方案。此次獲得的新一輪融資資金,將用於支援億鑄科技後續的技術研發投入、產品迭代以及產業化的推進工作。
AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 1 天前
最新進展存算一體 AI 晶片公司億鑄科技宣佈完成超 10 億元新一輪融資,本輪融資將用於研發投入、產品迭代及產業化推進。其基於 3D DRAM 的全數字通用存算一體 AI 晶片已完成流片,商用晶片測試結果基本達到預設設計指標,但具體效能指標尚未公佈。
- 熱度指數
- 138
- 全部來源
- 2
- 全部報道
- 2
- 首報
- 1 天前
這件事的報道 點標題看原文
存算一體 AI 晶片公司億鑄科技宣佈完成超 10 億元新一輪融資,本輪融資將用於研發投入、產品迭代及產業化推進。其基於 3D DRAM 的全數字通用存算一體 AI 晶片已完成流片,商用晶片測試結果基本達到預設設計指標,但具體效能指標尚未公佈。
關注存算一體 AI 晶片進展的可讀
36氪AI 評分 52
據雷峰網報道,國內通用存算一體晶片企業億鑄科技已完成 10 億元以上新一輪融資。該公司持續推進通用存算一體與超異構技術路線,其產品相容 CUDA 與 PyTorch 生態,此次資金將用於技術研發與產品落地。
瞭解國產 AI 算力晶片及存算一體技術商業化進展的行業動態。
雷峰网AI 評分 58
同時在說的其他事
- 熱度指數 1566發酵中Kimi K3.1 Pro 開放權重定於 11 月 4 日21 個來源
- 熱度指數 910發酵中OpenAI 前沿模型轉離線訓練,agent 仍借側通道通訊13 個來源
- 熱度指數 554亞馬遜稱 AWS 容量售罄至 2027 年底,2028 年大部分已預訂7 個來源
- 熱度指數 452OpenAI 融資尾聲下調投前估值至 1.25 萬億美元9 個來源
- 熱度指數 361PHP2Shell 修復版本已釋出,版本比對或誤報6 個來源
熱度怎麼算的?瞭解口徑收起
熱度按 48 小時內有多少個獨立來源在說這件事算:同一個來源發多條只算一次,並按 24 小時半衰期衰減,所以排前面的是很多人在說的事。
本頁彙總公開訂閱源,標題與摘要由模型整理,版權歸原作者所有;重要資訊請回原文核對。如權利人認為相關標題或摘要侵權,請通過頁尾聯絡郵箱提供具體頁面與權利依據,我們核實後會及時刪除或替換。
- 爆
- 討論快速增加
- 新
- 首報 6 小時內
- 發酵中
- 討論仍在增加

