晶片抵押融資成為 AI 擴張核心資金引擎

以晶片為抵押的結構性融資正成為全球 AI 擴張的核心資金來源，並可能發展成規模萬億美元的新資產類別。報告提到黑石 2023 年向 CoreWeave 提供 23 億美元私募信貸的首單交易，博通據報正與華爾街機構磋商為 Anthropic 安排 600 億美元晶片融資，SpaceX 尋求 400 億美元輝達晶片融資，輝達也宣佈與六大貸款機構達成 5000 億美元合作框架，摩根大通分析師預計市場將進一步擴大。

最新進展以晶片為抵押的結構性融資正成為全球 AI 擴張的核心資金來源，並可能發展成規模萬億美元的新資產類別。報告提到黑石 2023 年向 CoreWeave 提供 23 億美元私募信貸的首單標誌性交易，博通據報正與華爾街機構磋商為 Anthropic 安排 600 億美元晶片融資，SpaceX 尋求 400 億美元輝達晶片融資，輝達也宣佈與六大貸款機構達成 5000 億美元合作框架。摩根大通分析師預計 2030 年前晶片支出或超 3 萬億美元，但私募交易退出渠道有限、交叉敞口集中，CoreWeave 垃圾級債券近期跌至面值 80 美分，收益率約 15%。