台積電擬將 CoWoS 封裝報價上調 10% 至 20%
2026/10/27 — 10/27 14:18·2 個來源（全部）·2 篇報道（全部）
核心速覽 (Key Takeaways)
- 台積電計劃把 CoWoS 先進封裝報價上調 10% 至 20%，以應對 AI 需求與封測產能緊張。
- 該技術已廣泛用於高階 AI 處理器，需求從 GPU 延伸至伺服器 CPU 與定製 ASIC。
- 訊息來源對漲幅說法不一：TrendForce 此前報道考慮上調約 20%，財聞給出的區間為 10% 至 20%。
事件背景與詳細解讀
同日下午，財聞報道台積電計劃將 CoWoS 封裝報價上調 10% 至 20%，指出該技術廣泛應用於高階 AI 處理器，需求已從 GPU 延伸至伺服器 CPU 及定製專用積體電路。報道稱晶片測試周期加長加劇封測產能壓力，裝置交期從 3 至 6 個月延長至 6 至 8 個月，下游客戶已無暇砍價，“只要能承諾交期便下單”。
財聞援引分析師預計台積電 2026 年 CoWoS 月產能有望突破 13 萬片晶圓，2027 年進一步提升至 20 萬片；並引述台積電董事長魏哲家的說法，稱現階段 CoWoS 仍是客戶首選，台積電是目前唯一實現五倍光罩規模量產的廠商，相關封裝已量產且良率優異，同時持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案並推進 CoPoS 技術。財聞還提到台積電今年年度裝置採購未重新議價，直接按原有價格下單。
關於產能，TrendForce 估算的是到 2028 年末較 2026 年翻倍至每月 13 萬片，財聞援引分析師的預測是 2026 年突破 13 萬片、2027 年達 20 萬片，兩組數字對應的年份和口徑不同，材料中未作進一步說明。
AI 綜合 2 篇報道生成 · 更新於 2 小時前
最新進展據財聞報道，受 AI 需求爆發和半導體供應鏈產能全面緊張影響，台積電計劃將 CoWoS 封裝報價上調 10% 至 20%。該技術廣泛用於高階 AI 處理器，需求已從 GPU 延伸至伺服器 CPU 和定製 ASIC。分析師預計台積電 2026 年 CoWoS 月產能有望突破 13 萬片晶圓。
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據財聞報道，受 AI 需求爆發和半導體供應鏈產能全面緊張影響，台積電計劃將 CoWoS 封裝報價上調 10% 至 20%。該技術廣泛用於高階 AI 處理器，需求已從 GPU 延伸至伺服器 CPU 和定製 ASIC。分析師預計台積電 2026 年 CoWoS 月產能有望突破 13 萬片晶圓。
AI 晶片封測漲價，直接關係算力成本與交期
东方财富AI 評分 53據 TrendForce 報道，台積電正考慮將 CoWoS 先進封裝報價上調，幅度可能達到 20%，以應對 AI GPU、伺服器 CPU 和定製 ASIC 帶來的產能壓力。部分封裝交期已在延長，封裝與測試裝置交貨期也從三個月拉長到六個月。台積電預計到 2028 年末 CoWoS 月產能較 2026 年翻倍。
看清 AI 晶片產能瓶頸如何傳導到封裝報價
超能网AI 評分 58
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