長鑫儲存向國內 AI 晶片企業送出 HBM3E 樣品，擬兩個月內小批次產
2026/10/28 — 10/28 16:18·2 個來源（全部）·2 篇報道（全部）
核心速覽 (Key Takeaways)
- 據路透社援引兩位知情人士報道，長鑫科技已向國內多家 AI 晶片設計企業送出 HBM3E 樣品，預計未來兩個月內啟動小批次生產，售價或將高於海外同類產品。
- 現有報道在良率上存在分歧：早前一則訊息稱其 HBM3E 良率僅 20% 至 30%，效能更接近 SK 海力士上一代 HBM3，後續報道未再提及良率水平。
- 該公司稱早在 2024 年就已啟動該技術自研，Counterpoint 資料顯示今年二季度 SK 海力士佔全球 HBM 營收 50%，三星 33%，美光 18%。
事件背景與詳細解讀
據路透社援引訊息人士報道，長鑫儲存（CXMT）計劃啟動 HBM3E 高頻寬記憶體的量產，這類晶片用於 AI 處理器。報道稱，長鑫儲存當前的 HBM3E 良率只有 20% 至 30%，且其 HBM3E 效能更接近 SK 海力士上一代 HBM3 晶片。目前已知的資訊僅限於此，尚無更多後續進展披露。
AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 5 小時前
最新進展據路透社報道，兩位知情人士稱長鑫科技已向國內多家 AI 晶片設計企業送出 HBM3E 樣品，預計未來兩個月內啟動小批次生產。知情人士稱其預計售價將高於海外同類產品，公司早在 2024 年就已啟動該技術自研。Counterpoint 資料顯示，今年二季度 SK 海力士佔全球 HBM 營收 50%，三星 33%，美光 18%。
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據路透社報道，兩位知情人士稱長鑫科技已向國內多家 AI 晶片設計企業送出 HBM3E 樣品，預計未來兩個月內啟動小批次生產。知情人士稱其預計售價將高於海外同類產品，公司早在 2024 年就已啟動該技術自研。Counterpoint 資料顯示，今年二季度 SK 海力士佔全球 HBM 營收 50%，三星 33%，美光 18%。
國產 HBM 能否補上 AI 晶片的記憶體缺口，這條給了時間點
东方财富AI 評分 61據路透社援引訊息人士報道，長鑫儲存（CXMT）計劃啟動 HBM3E 高頻寬記憶體的量產，這類晶片用於 AI 處理器。訊息稱其當前良率只有 20% 至 30%，HBM3E 效能更接近 SK 海力士上一代 HBM3 晶片。
國產 AI 記憶體進展與良率差距的一次量化參照
TechmemeAI 評分 54
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