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美銀 Hartnett:AI 資本開支撞上債市壓力,科技股明年才解壓

2026/10/30 — 10/30 21:19·1 個來源(全部)·1 篇報道(全部)

核心速覽 (Key Takeaways)

  • 美銀美林策略師 Michael Hartnett 在《Flow Show》週報中指出,AI 超大規模雲企業的債務發行激增正與債券市場的結構性壓力碰撞,令科技股承壓。
  • 報告認為風險資產真正的解壓視窗可能要到 2027 年上半年才會出現。

事件背景與詳細解讀

據華爾街見聞,美銀美林全球投資策略團隊於 2025 年 10 月 29 日釋出《Flow Show》週報,策略師 Michael Hartnett 在其中指出,AI 超大規模資本開支激增正與債券市場的結構性壓力形成碰撞,令科技股牛市承壓。報告稱,AI 超大規模雲端計算企業(hyperscaler)的債務發行規模在 2026 年已達 1820 億美元,較 2024 年的 170 億美元急劇膨脹,由此引發的債券供給衝擊正在壓制科技債表現,美國投資級科技債相對於整體投資級債券指數的總回報已跌至 30 年低點。

與此同時,過去六個月全球央行累計加息 42 次,美元走強、美債收益率上行、科技股領漲勢頭明顯受阻,納斯達克 100 指數觸及 30000 點上限,費城半導體指數較高點下跌 20%。報告還指出,政策制定者不會允許債券收益率無序上升威脅股市財富及銀行體系抵押品,收益率曲線控制(YCC)或量化寬鬆(QE)的威脅將有效壓制債券收益率。

但風險資產和 AI 股票的真正解壓,仍有賴於債券收益率下行與金融條件寬鬆,這一釋壓閥最可能在 2027 年上半年出現。

AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 6 天前

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10月30日
  1. 據華爾街見聞,美銀美林策略師 Michael Hartnett 在《Flow Show》週報中指出,AI 超大規模雲企業的債務發行激增正與債券市場的結構性壓力碰撞,科技股承壓。報告認為真正的風險資產解壓視窗可能要等到 2027 年上半年。

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