輝達在 SEMICON West 2026 展示 CPO 方案 OOI

輝達在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封裝光學（CPO）技術 OOI（Optics-on-Interposer，中介層上整合光學）。據 2026 年 10 月 31 日東方財富報道，OOI 不再沿用現有 CPO 方案的路徑，而是拿下有機封裝基板，將光引擎直接整合到承載 GPU 的矽中介層之上，把光電轉換環節進一步向晶片核心靠攏。輝達研究院首席研究科學家 Nikola Nedovic 介紹，該方案以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，目前輝達已拿到原型樣品。報道還提到，Nedovic 是輝達 AI 晶片“高速互連+矽光 I/O”底層硬體的核心科學家，負責研究多 GPU / 多芯粒之間的頻寬與功耗瓶頸，支撐 GH200 等超級晶片叢集的互連擴容，是輝達推進共封裝光學、矽光路線的主力成員。

報道對比了現有與 OOI 的差異：當前量產的 CPO 方案已將光引擎從可插拔模組拉近至交換晶片旁的有機基板上，電訊號損耗從傳統方案的約 22dB 壓縮至 4dB 左右，但電訊號仍需穿越矽中介層與有機基板兩層介質才能完成電光轉換；OOI 則通過短距離、細間距佈線，將光學引擎搬上運算晶片所在的中介層，讓電訊號不必繞經有機基板，從而提升傳輸效率，為下一代超大規模 AI 叢集提供新的互聯思路。目前披露進展停在原型樣品已就位這一步，尚無量產與落地時間表。