訊息稱華為 Ascend 960DT 將大量採用三星與 SK 海力士 HBM
2026/11/03 — 11/04 23:17·2 個來源（全部）·2 篇報道（全部）
核心速覽 (Key Takeaways)
- 據 The Information 援引訊息人士報道，華為近期告知部分客戶，其即將推出的旗艦晶片 Ascend 960DT 將有相當大比例採用三星和 SK 海力士製造的 HBM。
- 報道以此說明美國對華 AI 晶片出口限制在執行層面存在漏洞。
事件背景與詳細解讀
據 Techmeme 於 2026 年 11 月 3 日 11:25 轉引 The Information 的報道，The Information 援引訊息人士稱，華為近期已告知部分客戶，其即將推出的旗艦晶片 Ascend 960DT 將有相當大比例採用三星和 SK 海力士製造的 HBM。同一報道還以此事為例，說明美國對華 AI 晶片出口限制在執行上存在漏洞。目前僅有這一篇報道，事件尚無其他後續進展。
AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 2 天前
最新進展據 The Information 報道，華為已告知部分客戶，其下一代旗艦 AI 晶片 Ascend 960DT 將主要使用三星和 SK 海力士的 HBM 記憶體。美國出口管制禁止這兩家韓國公司向中國出售 HBM，中國本土記憶體廠商的 HBM 產能又不足以補位。
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據 The Information 報道，華為已告知部分客戶，其下一代旗艦 AI 晶片 Ascend 960DT 將主要使用三星和 SK 海力士的 HBM 記憶體。美國出口管制禁止這兩家韓國公司向中國出售 HBM，中國本土記憶體廠商的 HBM 產能又不足以補位。
能看清國產 AI 晶片卡在記憶體這一環。
The Next WebAI 評分 61
據 The Information 援引訊息人士報道，華為近期告知部分客戶，其即將推出的旗艦晶片 Ascend 960DT 將有相當大比例採用三星和 SK 海力士製造的 HBM。報道以此說明美國對華 AI 晶片出口限制在執行上存在漏洞。
看清國產 AI 晶片的儲存供應鏈與管制現實
TechmemeAI 評分 65
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