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松下電器機電投資 920 億日元擴產 AI 元器件

2026/11/03 — 11/03 17:18·1 個來源(全部)·1 篇報道(全部)

核心速覽 (Key Takeaways)

  • 松下電器機電宣佈向人工智慧相關業務投資 920 億日元,用於擴大 MEGTRON 多層基板材料、SP-Cap 導電性聚合物片式鋁電解電容器等產能。
  • 公司還將在日本四日市新建研發大樓,開發下一代半導體封裝材料,以應對 GPU 等 AI 伺服器元件的中長期需求。

事件背景與詳細解讀

松下電器機電(Panasonic Industry)於日本當地時間 2026 年 10 月 30 日宣佈,向人工智慧相關業務投資 920 億日元,用於擴大 AI 元器件產能。據 IT 之家 11 月 3 日報道,該筆投資約合人民幣 38.81 億元。這筆資金主要投向兩塊產能和一座研發設施。

在 MEGTRON 多層基板材料方面,除分別將於 2026 年 12 月、2027 年 11 月投運的兩座工廠外,松下電器機電還將在中國蘇州、泰國大城府各建一座新工廠,投資額分別為 300 億和 370 億日元,預計 2028 年 8 月、2029 年 4 月投運。在 SP-Cap 導電性聚合物片式鋁電解電容器方面,計劃在日本京都宇治工廠和印度尼西亞峇淡工廠合計投資約 170 億日元,以滿足 GPU 等 AI 伺服器元件對該類電容器日益增長的中長期需求。此外,公司還計劃在日本三重縣四日市的生產基地新建一座研發大樓,用於下一代半導體封裝材料研發,這筆支出約為 80 億日元。

目前該專案的最新狀態即於此公佈,後續擴產與研發設施的投運時間分別落在 2028 年至 2029 年。

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11月3日
  1. 松下電器機電宣佈向人工智慧相關業務投資 920 億日元,用於擴大 MEGTRON 多層基板材料、SP-Cap 導電性聚合物片式鋁電解電容器等產能。公司還將在日本四日市新建研發大樓,開發下一代半導體封裝材料,以應對 GPU 等 AI 伺服器元件的中長期需求。

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