AI 基建推高融資成本，美科技企業債券溢價創 2003 年以來最高

據華爾街見聞援引彭博資料，美國投資級科技企業借款人的平均債券融資成本，相對於美國整體市場的溢價已升至 2003 年以來最高水平。原文同時稱，美國科技企業債券利差升至三年來高位，而整體投資級債券市場的利差仍相對平穩，科技行業與其他發行人之間的融資成本差距進一步擴大。

報道將這一現象與 AI 基建融資需求持續膨脹相聯絡：谷歌、微軟、Meta、亞馬遜、甲骨文等大型科技公司正通過債券市場籌集資金，投向資料中心和算力基礎設施。隨著發行規模增加，投資者開始要求更高收益率，以補償潛在的信用風險和供給壓力。報道並稱，美國科技企業正在嘗試通過不同貨幣和市場分散資金需求；巴黎銀行預計，2027 年歐元區投資級公司債券淨供應量將增長 83%，達到 1920 億歐元（2140 億美元），高於今年的 1050 億歐元。報道未就這一預期的後續驗證或事件的最新進展提供進一步資訊。