三星計劃在美國泰勒工廠為 AMD 等客戶生產 HBM 基礎裸片

2026 年 11 月 4 日，據韓媒《每日經濟》當地時間 11 月 3 日報道，三星電子晶圓代工業務計劃在其美國得克薩斯州泰勒市叢集的第二晶圓廠為 AMD 等客戶生產 HBM 基礎裸片（Base Die）。報道稱，三星晶圓代工泰勒叢集的首座晶圓廠將在 2026 年內投運；第二晶圓廠將在本月動工，預計 2030 年投運。

報道同時介紹了這一安排的背景與流向：三星晶圓代工主要向自家儲存器業務供應 HBM 基礎裸片；自 HBM4 世代開始，記憶體製造商的自有工藝逐漸無法滿足 HBM 堆疊底層與 XPU 通訊的基礎裸片的效能需求，未來定製 HBM 還要將部分 XPU 功能解除安裝到基礎裸片上，這導致記憶體製造商開始向外部先進製程代工企業下單製造基礎裸片。業內人士認為，泰勒第二晶圓廠製造的 HBM 基礎裸片除流向 AMD 外，也可能被用於博通為客戶打造的 AI ASIC。目前，這一安排來自韓媒報道，三星方面尚未公佈官方確認。