SEMI 報告：2026 年第三季度全球矽晶圓出貨量同比上漲 13.4%

據 IT 之家 2026 年 11 月 5 日報道，SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽製造商組織 SMG 於當地時間 4 日釋出報告指出，2026 年第三季度全球矽晶圓出貨量達到 37.56 億平方英寸（約 242.3 萬平方米），相當於 3,321 萬片 300mm（12 英寸）晶圓。這一齣貨量同比上漲 13.4%，環比增長 5.1%。

SEMI SMG 主席、SUMCO（勝高）銷售與市場部總經理 Masatsugu Miura 表示，強勁的人工智慧相關需求以及不斷改善的工業需求驅動了第三季度矽片出貨量的增長。他進一步指出，人工智慧相關需求的擴充套件不僅涵蓋先進邏輯晶片和儲存器，還延伸至功率器件和光子學領域；在機器人技術、人工智慧伺服器電源以及通用工業半導體需求回升的推動下，工業需求有所增強。此外，鍵合和先進封裝應用也繼續支撐著對 300mm 拋光晶圓的需求。