半導體封測大會指出先進封裝已成 AI 效能關鍵環節

11 月 5 日，第二十四屆 2026 年半導體封裝測試技術與市場年會在南京舉行。長電科技、通富微電、華天科技等封測龍頭公司，以及台積電（南京）有限公司等企業的代表在會上指出，在 AI 算力需求爆發與摩爾定律放緩的共同作用下，先進封裝已從積體電路製造的後道工序，轉變為延續晶片效能提升、支撐 AI 產業突破的關鍵環節。

華天科技副總裁肖智軼在報告中判斷，中國先進封裝正迎來由規模跟隨向技術引領跨越的關鍵視窗期。他表示，依託 AI 算力產業的強力拉動，2025 年全球半導體產業正式邁入新一輪上行週期，先進封裝已升級為我國積體電路全鏈條自主攻關的獨立戰略方向，成為驅動國內晶片產業迭代突破的關鍵抓手。上海壁仞科技股份有限公司聯合創始人、COO 張凌嵐分析稱，隨著大模型引數量持續暴漲、AI 算力需求爆發，GPU 裸片趨近單晶片面積極限，算力提升愈發依賴多芯粒異構整合與 HBM，先進封裝成為 AI 系統性能的關鍵決定因素。此外，愛建證券研報認為，半導體封測景氣已從產能利用率修復走向量價改善。

目前，會議已在南京結束，上述各方判斷為會議現場披露的內容，尚無後續進展。