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聯發科招募前英特爾高管納維德 · 沙赫里亞裡,發力 AI 晶片封裝戰略

2026/11/06 — 11/06 08:14·1 個來源(全部)·1 篇報道(全部)

核心速覽 (Key Takeaways)

  • 前英特爾高階副總裁納維德 · 沙赫里亞裡將加入聯發科擔任高階副總裁。
  • 他將統籌先進工藝、封裝測試及供應鏈合作,深化聯發科在 AI 和高效能運算領域的封裝技術佈局。

事件背景與詳細解讀

據集邦諮詢(TrendForce)2026 年 11 月 6 日釋出的報道,前英特爾執行副總裁納維德 · 沙赫里亞裡(Navid Shahriari)將於 11 月 9 日加入聯發科,出任高階副總裁,直接向公司總裁兼營運長彙報。沙赫里亞裡擁有 37 年半導體設計工程與先進封裝經驗,長期深耕資料中心市場。在英特爾任職期間,他負責封裝測試、代工技術與製造運營,主導複雜封裝、基板技術以及全球大型製造基地的生產支援,經驗覆蓋嵌入式晶片封裝、測試驗證、資料中心產品組合,以及 CPU、GPU / NPU 相關智慧財產權和生態建設。

加入聯發科後,他將統籌先進工藝與良率平臺、設計技術協同最佳化、先進測試與封裝,以及質量與可靠性等關鍵環節。報道指出,他的核心任務之一是深化與台積電及其他供應鏈夥伴的合作,推動先進技術整合,強化聯發科在 AI 和高效能運算領域的產品能力。

報道還提到,聯發科據稱正與英特爾就 EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術展開合作,應用於部分雲 ASIC 專案,其中可能包括與谷歌 TPU 相關的工作。

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  1. 據 TrendForce 報道,前英特爾高階副總裁納維德 · 沙赫里亞裡將於 11 月 9 日加入聯發科擔任高階副總裁。他將統籌先進工藝、封裝測試及供應鏈合作,深化聯發科在 AI 和高效能運算領域的封裝技術佈局。

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