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AI 伺服器擠佔記憶體產能，手機廠商轉向回收記憶體模組
2026/11/10 — 11/10 11:21·1 個來源（全部）·1 篇報道（全部）
核心速覽 (Key Takeaways)
- TrendForce 報告稱，今年回收利用的重焊記憶體將佔智慧手機市場的 3% 至 4%，到 2027 年可能升至 7% 至 9%。
- Counterpoint 認為供應緊張源於三星電子、SK 海力士等把產能轉向 AI 伺服器 HBM 與伺服器 DRAM；
- 4GB LPDDR4X 回收晶片目前佔大部分供應，主要用於售價低於 1299 元人民幣的 4G 手機。
事件背景與詳細解讀
TrendForce 指出，4GB LPDDR4X 回收晶片佔據了大部分供應量，這些晶片主要用於售價低於 1299 元人民幣的 4G 手機，但隨著成本壓力增大，其應用範圍可能會擴充套件到更高價位的產品。
TrendForce 預計，智慧手機記憶體模組的合約價格上漲趨勢將在 2027 年一季度進一步加速。
Counterpoint 則指出，手機記憶體供應緊張源於三星電子、SK 海力士等供應商將產能轉向 AI 伺服器 HBM 和伺服器 DRAM；其還發現，一些中國手機制造商在 2026 年第二季度大幅削減了量產目標，但在第三季度末又提高了目標，主要是因為改用了重焊記憶體。
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11月10日
TrendForce 報告稱，今年回收利用的重焊記憶體將佔智慧手機市場的 3% 至 4%，到 2027 年可能攀升至 7% 至 9%。Counterpoint 認為，手機記憶體供應緊張源於三星電子、SK 海力士等供應商將產能轉向 AI 伺服器 HBM 和伺服器 DRAM。目前 4GB LPDDR4X 回收晶片佔大部分供應量，主要用於售價低於 1299 元人民幣的 4G 手機。
瞭解 AI 伺服器如何推高手機記憶體成本。
东方财富AI 評分 52
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