高盛：晶片商 CDS 利差首超雲廠商，AI 違約風險轉移

據高盛銷售與交易部門上週日釋出的四份信貸報告，由博通、AMD、輝達和英特爾組成的晶片公司 CDS 籃子利差近三個月來首次超過由甲骨文、Meta、亞馬遜、Alphabet、微軟等超大規模雲廠商組成的 CDS 籃子。材料顯示，今年 8 月初該晶片籃子利差約為 80 個基點，比大型雲廠商低約 20 個基點；三個月後已翻倍至約 160 個基點，並首次反超雲廠商。CDS 利差通常被用來反映市場對企業未來償債風險的定價。

與此同時，AI 相關違約風險合約的單週成交額升至 80 億至 100 億美元，約為一年前的七倍。高盛信貸交易員 Alisha Pasi 在報告中表示：“風險正在遷移。”材料還提到，晶片公司 CDS 利差上升的背景包括 GPU 更新換代加快與折舊壓力上升，以及晶片廠商通過融資、擔保等方式支援下游客戶擴張；但材料未就該背景給出進一步核實結果。

目前事件停留在高盛上週日釋出報告、披露上述利差與成交資料的階段，材料未說明此後是否出現新的進展。