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華為釋出搭載新一代達芬奇架構 NPU 的麒麟 9050 系列晶片

2026/11/11 — 11/11 12:17·1 個來源(全部)·1 篇報道(全部)

核心速覽 (Key Takeaways)

  • 華為麒麟官方正式釋出首款“邏輯摺疊”技術 τ 晶片麒麟 9050 系列,搭載新一代達芬奇架構 NPU。
  • 該晶片效能提升顯著,成為業界首個支援 30B MoE 大模型在端側執行的移動晶片。

事件背景與詳細解讀

2026 年 11 月 11 日,華為麒麟官方公眾號發文,正式釋出首款採用「邏輯摺疊」技術 τ 的麒麟 9050 系列晶片。該系列搭載新一代達芬奇架構 NPU,據稱 NPU 效能提升 140%、功耗降低 66%,並支援 Transformer 引擎、超低功耗感知引擎和 CANN 異構計算架構。

晶片被定位為業界首個支援 30B MoE 大模型在端側執行的移動晶片,支援多級存算協同最佳化與低位元量化。依託這一 NPU,麒麟 9050 系列落地了多項端側 AI 功能,包括感知螢幕的 AI 螢幕朗讀、感知影像的 Xmage 智拍 2.0、感知人眼的 AI 眼動翻頁,以及感知位置的熄屏地圖 2.0,可在不聯網、不依賴雲端的情況下執行。

在此之前的 2026 年 10 月,華為舉行 2026 麒麟媒體溝通會,華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松餘曾表示,麒麟 9050 系列作為首款邏輯摺疊的 τ 晶片,將開啟未來 10 年新徵程,現場 PPT 顯示華為目標在 2031 年實現 P 核頻率突破 5GHz。目前關於該系列的公開資訊僅限於上述釋出內容,尚未見後續供貨、搭載機型等進展的報道。

AI 綜合 1 篇報道生成 · 更新於 2 天前

updream
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11月11日
  1. 華為麒麟官方正式釋出首款“邏輯摺疊”技術 τ 晶片麒麟 9050 系列,搭載新一代達芬奇架構 NPU。該晶片效能提升 140%、功耗降低 66%,成為業界首個支援 30B MoE 大模型在端側執行的移動晶片,支援 Transformer 引擎並賦能多項端側 AI 功能。

    首款端側執行 30B MoE 模型的移動晶片釋出。

    IT之家AI 評分 65

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