SpaceX 研發 Kessel AI 機架，僅從輝達採購晶片封裝

2026 年 11 月 11 日上午，半導體研究機構 SemiAnalysis 在 X 平臺披露，SpaceX 正在開發一款名為 Kessel 的定製 AI 伺服器機架。報道稱 SpaceX 計劃保留輝達晶片，但直接向輝達購買晶片封裝件、其餘元件自行採購，不再經過輝達的 L6 計算板卡。SemiAnalysis 稱這一做法此前只有超大規模雲廠商嘗試過，並指出這意味著 SpaceX 拿到板卡一層的設計權與採購權，PCB、聯結器、供電、散熱等環節從輝達指定變為 SpaceX 自選，從而在供應商選擇與零部件採購上擁有更多控制權。

報道進一步介紹，Kessel 將同時用於地面資料中心和太空軌道計算。機架內部佈局也會重新設計：輝達標準版 Vera Rubin NVL72 機架依靠內部銅纜模組連線計算裝置和交換機，Kessel 則計劃取消這些模組，改用一塊位於機架中央的無源電路板作為連線中板。Kessel 仍採用 Oberon 方案的 72 個 GPU 封裝件、18 個計算托盤和 9 個交換機托盤，但托盤改為背靠背安裝在中央電路板兩側，整體設計類似英偉德同樣使用電路板中板的 Kyber 方案，材料僅寫到規模比較之處，後續未見新的披露。