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xAI 与 SpaceX 联合 TeraFab 工厂计划 2028 年 Q3 量产

2026/10/21 — 10/22 00:20·2 个来源(全部)·2 篇报道(全部)

核心速览 (Key Takeaways)

  • 据 TrendForce 报道,埃隆·马斯克透露由 SpaceX 与 xAI 联合发起的 TeraFab 超级芯片制造项目计划于 2028 年第三季度实现量产。
  • 该工厂选址得州,首个 SRAM 测试芯片预计在 2027 年中旬投产。

据 TrendForce 报道,埃隆·马斯克透露由 SpaceX 与 xAI 联合发起的 TeraFab 超级芯片制造项目计划于 2028 年第三季度实现量产。该工厂选址得州,首个 SRAM 测试芯片预计在 2027 年中旬投产。

最新进展据 Tom's Hardware 报道,埃隆・马斯克表示 ASML 等半导体设备供应商正在加速向德州 Terafab 交付设备。特斯拉与 SpaceX 正计划在当地大规模扩充 AI 计算能力,并目标于 2028 年底实现芯片量产。

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  1. 据 Tom's Hardware 报道,埃隆・马斯克表示 ASML 等半导体设备供应商正在加速向德州 Terafab 交付设备。特斯拉与 SpaceX 正计划在当地大规模扩充 AI 计算能力,并目标于 2028 年底实现芯片量产。

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  2. 据 TrendForce 报道,埃隆·马斯克透露由 SpaceX 与 xAI 联合发起的 TeraFab 超级芯片制造项目计划于 2028 年第三季度实现量产。该工厂选址美国德克萨斯州,涵盖逻辑芯片、存储及先进封装,首个 SRAM 测试芯片预计在 2027 年中旬投产。

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