三星称 2027 年 HBM 产能售罄，HBM4 占 HBM 营收 60%
2026/10/29 — 10/29 14:21·2 个来源（全部）·2 篇报道（全部）
核心速览 (Key Takeaways)
- 三星在 2026Q3 财报电话会上表示，2027 年 HBM 产能已按既定目标价格售罄，并预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张。
- 其 HBM4 销售额在 Q3 环比增长超 3 倍，已占 HBM 总营收的 60%。
- 公司还称已与 10 家客户签署长期协议，正推进以多年期合同锁定 60~70% 产出的计划。
事件背景与详细解读
2026 年 10 月 29 日，据 Bloomberg 报道，三星电子预计今年资本开支增长约 60%，达到约 630 亿美元，原因是高端芯片的 2027 年产能已售罄；公司称已与关键客户签下 10 份长期供应协议，高端存储芯片的紧缺将延续数年。
同日，IT 之家报道三星电子于当地时间当天早上举行 2026Q3 财报电话会议。会上高管表示，2027 年的 HBM 产能已按既定目标价格售罄，2028 年整体 DRAM 供应将维持紧张。三星电子 2026Q3 的 DRAM 和 NAND 出货容量均上涨个位数百分点，ASP 分别增长 20% 和近 10%；预计 2026Q4 的 DRAM 出货容量增长 15~20%，NAND 增长 15% 左右。尽管存储半导体市场整体仍供大于求，高管提到收到了大量 QLC 需求。
在长期协议方面，三星存储器业务已与 10 家客户签署 LTA，正与另外 10 家就多年期合同进行洽谈；随着需求扩展到移动、汽车、网络领域，公司正稳步推进通过多年期合同锁定 60~70% 产出的计划，客户对滚动续签的需求也超出预期。在 HBM 方面，三星电子已提前实现细分市占齐平整体 DRAM 市占的目标；其 HBM4 销售额在 Q3 环比增长超 3 倍，已占到 HBM 总营收的 60%。
AI 综合 2 篇报道生成 · 更新于 1 小时前
最新进展三星电子在 2026Q3 财报电话会议上表示，2027 年 HBM 产能已按既定目标价格售罄，并预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张。其 HBM4 销售额在 Q3 环比增长超 3 倍，已占到 HBM 总营收的 60%。公司还称已与 10 家客户签署长期协议，正推进以多年期合同锁定 60~70% 产出的计划。
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三星电子在 2026Q3 财报电话会议上表示，2027 年 HBM 产能已按既定目标价格售罄，并预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张。其 HBM4 销售额在 Q3 环比增长超 3 倍，已占到 HBM 总营收的 60%。公司还称已与 10 家客户签署长期协议，正推进以多年期合同锁定 60~70% 产出的计划。
从存储供给端看 AI 算力紧张还要持续多久。
IT之家AI 评分 65据 Bloomberg 报道，三星预计今年资本开支增长约 60%、达到约 630 亿美元，HBM 产能已售罄至 2027 年。公司还表示已与关键客户签下 10 份长期供应协议，高端存储芯片的紧缺将延续数年。
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