Intel 改造多家工厂扩产 Xeon 芯片

2026 年 10 月 31 日，Tom's Hardware 报道称，Intel 正在美国、爱尔兰和马来西亚扩大芯片制造与先进封装产能，以应对 AI 驱动的数据中心 CPU 需求激增。报道同时指出，Intel 正把部分产能从消费级 CPU 转向服务器 CPU，并称行业正经历“史上最严重的供应短缺之一”，背景是 PC 市场缩小与供应持续紧张。

2026 年 11 月 1 日，IT 之家转述 Tom's Hardware 的上述报道并补充细节：Intel 扩展爱尔兰 Fab 24 以生产更多 Xeon 芯片，提前在美国亚利桑那州 Fab 62 开始设备安装，承诺生产 18A 芯片，并在美国新墨西哥州和马来西亚扩展先进封装能力。Intel CEO 陈立武在财报电话会议上表示，行业仍在经历历史上最严重的供应短缺之一，这主要由对超级智能前所未有的需求推动，他对第三季度服务器供应增长进展感到满意，同时承认未来几个季度需应对服务器需求的持续挑战。在财务方面，该公司数据中心与人工智能（DCAI）业务在 2026 年第三季度实现收入 73 亿美元，环比增长 17%，同比增长近 80%，并预计 2027-2028 年数据中心 CPU 需求将保持强劲，原因是 AI 基础设施运营商会部署更多 CPU 密集型智能体和推理工作负载。目前披露的进展停在产能重新分配、工厂改造与设备安装阶段。