三星電子 Q3 營業利潤首破百萬億韓元，HBM4 佔 HBM 營收 60%

2026 年 10 月 29 日，三星電子公佈 2026 年第三季度詳細財報。當季營收 195.25 萬億韓元，同比增長 127%，創歷史新高，為連續第四個季度重新整理收入與利潤紀錄；營業利潤 107.44 萬億韓元，同比增長 783%，環比增長 20%，營業利潤率升至 55%，營業利潤首次突破 100 萬億韓元，三星因此成為全球首家單季營業利潤破 100 萬億韓元的科技企業。淨利潤 75.21 萬億韓元，低於市場預估的 89.06 萬億韓元；其中第三季度財務費用 9.5 萬億韓元使稅前利潤降至 98.5 萬億韓元，疊加 23.4 萬億韓元所得稅，最終淨利率為 38.5%，較二季度的 41.8% 回落。

業績核心來自半導體。DS 半導體業務第三季度銷售額 147.1 萬億韓元，營業利潤 106.5 萬億韓元，幾乎貢獻集團全部營業利潤；其中儲存業務銷售額 140.7 萬億韓元，環比增長 16%，同比增長 427%，主要受 HBM4 放量、伺服器 SSD 需求強勁以及儲存價格全面上漲推動。HBM4 銷售額環比增長超 3 倍，佔 HBM 營收 60%，DRAM 與 NAND 價格同步上行；晶圓代工盈利修復，2nm HPC 訂單大幅增長。另據業績電話會披露，MX 與顯示業務靠摺疊屏和高端面板改善盈利，匯率走弱拖累利潤約 10 萬億韓元。

同一天，ETtech 在報道中給出的營收為 195.3 萬億韓元（約 1460 億美元），與華爾街見聞的 195.25 萬億韓元在數字上略有出入；當季利潤與營收均連續第四個季度創紀錄。東方財富稱該季度營收 195.3 萬億韓元、營業利潤 107.4 萬億韓元，環比增長分別為 14% 和 20%。資本開支方面，第三季度資本開支 29 萬億韓元，全年指引 84.4 萬億韓元，其中 DS 半導體約 76.8 萬億韓元，重點投向儲存晶圓廠和美國泰勒晶圓廠的先進製程產能，顯示業務資金用於產線升級。股東回報方面，公司計劃 2026 年股東回報總額 90–110 萬億韓元，包括持續分紅與回購；並預計 AI 基礎設施需求將使儲存供需偏緊延續至 2028 年。