三星稱 2027 年 HBM 產能售罄，HBM4 佔 HBM 營收 60%
2026/10/29 — 10/29 14:21·2 個來源（全部）·2 篇報道（全部）
核心速覽 (Key Takeaways)
- 三星在 2026Q3 財報電話會上表示，2027 年 HBM 產能已按既定目標價格售罄，並預計 2028 年整體 DRAM 供應維持緊張。
- 其 HBM4 銷售額在 Q3 環比增長超 3 倍，已佔 HBM 總營收的 60%。
- 公司還稱已與 10 家客戶簽署長期協議，正推進以多年期合同鎖定 60~70% 產出的計劃。
事件背景與詳細解讀
2026 年 10 月 29 日，據 Bloomberg 報道，三星電子預計今年資本開支增長約 60%，達到約 630 億美元，原因是高階晶片的 2027 年產能已售罄；公司稱已與關鍵客戶簽下 10 份長期供應協議，高階儲存晶片的緊缺將延續數年。
同日，IT 之家報道三星電子於當地時間當天早上舉行 2026Q3 財報電話會議。會上高管表示，2027 年的 HBM 產能已按既定目標價格售罄，2028 年整體 DRAM 供應將維持緊張。三星電子 2026Q3 的 DRAM 和 NAND 出貨容量均上漲個位數百分點，ASP 分別增長 20% 和近 10%；預計 2026Q4 的 DRAM 出貨容量增長 15~20%，NAND 增長 15% 左右。儘管儲存半導體市場整體仍供大於求，高管提到收到了大量 QLC 需求。
在長期協議方面，三星儲存器業務已與 10 家客戶簽署 LTA，正與另外 10 家就多年期合同進行洽談；隨著需求擴充套件到移動、汽車、網路領域，公司正穩步推進通過多年期合同鎖定 60~70% 產出的計劃，客戶對滾動續簽的需求也超出預期。在 HBM 方面，三星電子已提前實現細分市佔齊平整體 DRAM 市佔的目標；其 HBM4 銷售額在 Q3 環比增長超 3 倍，已佔到 HBM 總營收的 60%。
AI 綜合 2 篇報道生成 · 更新於 1 小時前
最新進展三星電子在 2026Q3 財報電話會議上表示，2027 年 HBM 產能已按既定目標價格售罄，並預計 2028 年整體 DRAM 供應維持緊張。其 HBM4 銷售額在 Q3 環比增長超 3 倍，已佔到 HBM 總營收的 60%。公司還稱已與 10 家客戶簽署長期協議，正推進以多年期合同鎖定 60~70% 產出的計劃。
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三星電子在 2026Q3 財報電話會議上表示，2027 年 HBM 產能已按既定目標價格售罄，並預計 2028 年整體 DRAM 供應維持緊張。其 HBM4 銷售額在 Q3 環比增長超 3 倍，已佔到 HBM 總營收的 60%。公司還稱已與 10 家客戶簽署長期協議，正推進以多年期合同鎖定 60~70% 產出的計劃。
從儲存供給端看 AI 算力緊張還要持續多久。
IT之家AI 評分 65據 Bloomberg 報道，三星預計今年資本開支增長約 60%、達到約 630 億美元，HBM 產能已售罄至 2027 年。公司還表示已與關鍵客戶簽下 10 份長期供應協議，高階儲存晶片的緊缺將延續數年。
AI 儲存缺貨預計持續到 2027 年
TechmemeAI 評分 56
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