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走私 HBM3E 經香港轉運拆解,價格漲至約 4000 美元一顆

2026/11/03 — 11/03 20:20·2 個來源(全部)·2 篇報道(全部)

核心速覽 (Key Takeaways)

  • 走私者把 HBM 與低端伺服器處理器封裝在一起,以普通計算晶片名義出口、經香港轉運後拆出 HBM。
  • 據 The Decoder,華為已要求客戶自行採購其 AI 晶片所需的高效能記憶體,此舉被指把採購推向黑市。
  • 一年來走私 HBM3E 的價格已漲到約 4000 美元一顆。

最新進展據 The Decoder 報道,華為要求客戶自行採購其 AI 晶片所需的高效能記憶體,實際把採購推向了黑市。走私者利用美國出口規則的漏洞,把 HBM 與低端處理器捆綁、經香港轉運後在當地拆分晶片,一年內走私 HBM3E 的價格已漲到約 4000 美元一顆。

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  1. 據 The Decoder 報道,華為要求客戶自行採購其 AI 晶片所需的高效能記憶體,實際把採購推向了黑市。走私者利用美國出口規則的漏洞,把 HBM 與低端處理器捆綁、經香港轉運後在當地拆分晶片,一年內走私 HBM3E 的價格已漲到約 4000 美元一顆。

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  2. 據 The Information 調查報道,走私者把高頻寬記憶體(HBM)與低端伺服器處理器封裝在一起,以普通計算晶片的名義出口,運抵中國後再拆解回收其中的高階 HBM。這暴露出美國對華先進半導體出口管制的新漏洞。

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