博通初步討論為 OpenAI 定製晶片安排約 300 億美元債務融資

博通今年 6 月宣佈建立一個融資平臺，由阿波羅和黑石擔任基石投資者，首期規模為 350 億美元，計劃到 2028 年為 Anthropic 和 OpenAI 等 AI 開發商超過 20 吉瓦的算力提供融資。這是目前材料中最早的節點。

2026 年 10 月 8 日上午，36 氪 援引財聯社對知情人士的報道稱，博通正為其與 OpenAI 合作開發的定製 AI 晶片專案安排超過 500 億美元融資，阿波羅全球管理和黑石集團是洽談參與這筆融資的貸款機構之一；與此同時，甲骨文也在與阿波羅和高盛商談，為購買晶片籌措資金。報道提到，資料中心建設成本上升，各家科技公司正競相尋求新的融資方式，以支援 AI 軟體和服務。

同日下午，華爾街見聞 引述彭博對知情人士的報道，金額口徑有所不同：博通正初步討論為 OpenAI 採購雙方共同開發的定製 AI 晶片安排約 300 億美元債務融資，目前尚未啟動正式程式，計劃仍可能發生變化。該報道還提到，博通此前已為 Anthropic 啟動 600 億美元債務融資。博通、OpenAI 以及潛在參與方黑石均拒絕置評。

兩篇報道對這筆融資的說法並不一致，一為超過 500 億美元的晶片專案融資，一為約 300 億美元的債務融資；按彭博引述的說法，正式程式尚未啟動。